北京时间12月22日早间消息，Tessera在对高通、Spansion和意法半导体提起的专利权诉讼中获胜。此前，这三家公司希望推翻美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)做出的一项有关芯片封装专利的裁决。
美国联邦巡回上诉法院周二宣布维持ITC的判决，并称ITC的判决“得到坚实证据的支持，在援引法律过程中没有错误”。ITC于2009年判决，高通和摩托罗拉等公司侵犯了Tessera的芯片封装专利，并发出行政命令，要求停止进口来自这些公司的一些未得到专利授权的芯片。摩托罗拉随后从Tessera获得了专利授权。
Tessera在德克萨斯州和加利福尼亚州对相关公司提起了诉讼。Tessera总法律顾问伯纳德·卡西迪(Bernard Cassidy)表示，在ITC的争议没有得到解决之前，这些诉讼处于暂停状态。Tessera还将就过期专利以往遭到的侵权寻求损失赔偿。
卡西迪表示：“现在我们可以回到法庭，并根据联邦法律寻求赔偿。我们很高兴，联邦上诉法院确认了判决，我们希望进一步向前发展。”
高通表示，这一判决对于高通继续提供产品没有影响。Spansion发言人米歇尔·兰德里(Michele Landry)表示，这起判决对Spansion的影响不大，因为Tessera仍需要在联邦法院上证明自己受到损失。意法半导体的美国发言人迈克尔·马科维茨(Michael Markowitz)则表示，该公司已接到判决，并正在研究应当对此持何态度。 
