3月29日消息,通信子系统和集成光子器件供应商Alphion公司今天推出新的7针半导体光放大器SOA产品封装。这一新的封装形式专门针对光模块和Transponder的对体积要求比较高的应用,而且和以往的14针MSA蝶形封装器件具有同样的热性能和封装工艺。通过减少管脚数同时将管脚集中到一侧,可以有效减小体积,方便安装。该产品同时可以配合小弯曲半径的光纤使用。 
3月29日消息,通信子系统和集成光子器件供应商Alphion公司今天推出新的7针半导体光放大器SOA产品封装。这一新的封装形式专门针对光模块和Transponder的对体积要求比较高的应用,而且和以往的14针MSA蝶形封装器件具有同样的热性能和封装工艺。通过减少管脚数同时将管脚集中到一侧,可以有效减小体积,方便安装。该产品同时可以配合小弯曲半径的光纤使用。 
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