—新计划将为企业和创业者提供超过50万美元的前期资金—
圣迭戈，2009年5月7日——领先的先进无线技术、产品和服务的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）启动了一项全球商业计划大赛，旨在促进无线行业的创新。高通公司风险投资部QPrize™大赛面向北美、欧洲、中国和印度的创业者，将提供总额为55万美元的种子资金以帮助他们将其富于创新的商业计划变为现实。
高通公司风险投资部副总裁Nagraj Kashyap表示：“许多未来杰出的技术创新正在由小企业、创业者和大学生们进行开发。此次大赛旨在通过提供起步资金的支持，帮助他们将这些创意推向市场。”
高通公司风险投资部QPrize大赛面向全球参与者。参赛者的商业计划需要在以下业务领域推动无线技术的发展：
消费者/企业类应用与服务
半导体及元件技术
移动平台
数字媒体与内容
医疗保健技术与服务
清洁技术
参赛者提交商业计划的截止日期是2009年7月31日。高通公司风险投资部将从北美、欧洲、中国和印度四个赛区的所有参赛者中，各选出一名选手参加半决赛。每名进入半决赛的选手都将获得高通公司风险投资部提供的10万美元可兑现基金，并受邀参加在美国加州圣迭戈举办的高通公司风险投资部CEO峰会（Qualcomm Ventures CEO Summit），角逐冠军大奖。冠军获得者将再获15万美元可兑现基金，即其获得的投资奖金总额增至25万美元。QPrize大赛的主要赞助商和合作伙伴包括欧华律师事务所（DLA Piper）和Plug and Play Tech Center。
高通公司高级副总裁、大中华区总裁孟樸表示：“中国进入3G时代，对新一代的中国技术创业者来说，是向世界展示其创新并为3G发展做出贡献的机遇。创新是高通公司自身成功的关键所在，也为我们未来的发展提供了强大动力。通过QPrize大赛，我们能够鼓励更多人的创新精神，并激励有潜力、有才华的中国公司与创业者开发更多的3G CDMA的技术与商业机遇。” 
