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3/25/2009，Bookham公司宣布在OFC2009上展出带有EDC功能的10Gbps300针SFF封装Transponder产品TL9000M。该产品将现有Bookham的SFF 300针模块的尺寸和性能优势同基于最大似然顺序检测MLSD技术的EDC功能结合到一起，可以支持对色散，偏振模式色散，非线性问题的高宽容度。这个产品的推出将会令Bookham的Transponder模块具有更大的适用性，适合那些以往无法支持80公里10Gbps传输的传统线路，同时也无需对于那些现有PMD性能不好的线路的价值昂贵的预处理。
Bookham表示将MLSD EDC技术集成到SFF Transponder产品中是一项重要的技术突破。Bookham的InP技术是实现这一突破的关键。这款模块集成了ClariPhy CL1012的时钟数据恢复CDR芯片。这款芯片利用低成本，低功耗的CMOS工艺实现了EDC功能。 
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Bookham推出带有EDC的SFF Transponder
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