我们已经发布了与全球最大的两个手机厂商——— 诺基亚和三星的合作。今后，我们希望与更多的厂家合作，提供手机基带、多媒体及其他手机芯片产品。我们与诺基亚已经宣布了在EDGE产品上的合作伙伴关系，预计产品在2009年就可以全面上市。我们和三星已经合作了很长一段时间，他们采用我们的芯片做3G手机，现在已经批量出货，而且明年我们还会有更新的产品发布。诺基亚和三星的产量加起来约占手机市场的2/3，因此，我们如果能与他们合作好，就可以获得一个很不错的业绩。目前，我们的合作还处于初期，随着合作的加强，我们的出货量会有很大的增长空间。
此外，我们的蓝牙和WLAN产品的增长非常迅猛。在WLAN方面，我们有非常广泛的产品线，不仅包括支持802.11a/b/g的产品，而且，我们还推出了支持802.11n的单芯片解决方案。在蓝牙方面，我们不仅做手机用蓝牙，做耳机也用蓝牙。而且，我们相信我们是目前蓝牙市场上的第一大供应商。我们看到，现在很多客户非常喜欢那些把蓝牙和WLAN集成在一起的产品，为此我们已经推出了集成了WLAN、蓝牙、GPS以及FM的单芯片。
这样，我们在无线市场就有三项优势：一是我们在广泛的技术领域都拥有知识产权，因此，更容易拿到不同的技术进行集成；二是高集成化，我们可以把数字信号、模拟信号和混合信号产品集成在一起，做成一个成本非常低的单芯片；三是我们都非常努力地工作，因此，我们的产品经常能够在市场进入最佳时期的第一时间就能上市。未来手机芯片的发展趋势是一块芯片整合多种功能，而提供完整的片上解决方案，一直是博通最擅长的。
而在投资研发一些标准的产品时，博通一直沿着GSM的发展路线图，即GSMGPRSEDGEWCDMAHSPALTE 这条线去发展，开发这个线路图上的所有产品。而其他的标准，像WiMAX和TD-SCDMA，我们认为是有意思的标准，而且可能会有很重要的地位，所以我们正在等待它的大规模部署，看它们被市场接受的程度和以后的发展状况，来决定我们是否参与进来。 
