量子大观
通信人家园
C114通信网
光通信观察
DVBCN中广5G
台积电证实，美光副总裁兼台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电，担任整合连接封装（Integrated Interconnect &Packanging，IIP）部门董事，将掌管台积电先进封装研发重任。
据台媒《自由财经》报道，徐国晋此前曾担任台积电美国8英寸工厂WaferTech（已该名为Fab 11），于2015年辞职后加入美光，以技术转移与优化、改善良率、提升新厂区产能见长，于2019年10月升任台湾美光董事长。
台湾工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临认为，台积电重新聘请深谙DRAM与逻辑IC制造的徐国晋回任整合连接封装研发组织主管，意味着台积电将与DRAM伙伴合作，而美光是可能其中之一。 
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。
离开美光！台积电前美国8英寸厂总经理回任老东家
一套应急基站实现“全网通”，国家应急通信融合接入平台启动全国应用5/17
以“Token经营”重塑AI服务，“FDE普智计划”重磅发布5/17
“十五五”开局启新程：中天科技发布文化、ESG、AI三项战略成果5/17
自研“天玑”底座：中天科技发布首期六大人工智能成果5/17
上海电信率先推出Token资费套餐，支持话费账单支付5/16
打通AI落地“最后一公里”：上海电信以三大AI体系开启申城智能服务新篇章5/16
“献礼”世界电信日：上海信息通信业“智能体矩阵”正式发布5/15
智界V9上市：鸿蒙智行补齐MPV版图，售价38.98万至51.98万5/15
替代还是共存？让未来网络拥有“混动模式”5/15
智界V9小订破4万，余承东、尹同跃联合诠释“技术+制造”巅峰融合5/15
第四届全国创新争先奖公示：中国电信张成良荣获奖章！5/15
余承东：全国鸿蒙智行销售门店近2000家 将终端toC能力全面赋能伙伴5/15
上海电信龚勃：以“智云上海”为底座，让AI真正走入申城千家万户5/15
全球RAN市场连续五个季度表现平稳5/15
美国三大运营商宣布组建合资企业，联手推进卫星直连设备覆盖5/15
Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4
C114通信网版权所有 举报电话：021-54451141 用户注销
