3月24日，世强硬创新产品研讨会最新散热&EMC材料及免费热仿真服务专场圆满落幕，研讨会中，爱美达高级经理熊玲带来了《免费热仿真服务为客户解决热处理设计难题》的主题演讲。
众所周知，电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分会转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，电子元器件的可靠性将下降，甚至过热失效。因此，散热设计和研究对发热明显的电子设备显得十分重要。热仿真的实际优势在于，无需制作样品和测试，就可以提前计算出不同操作场景下产品的散热风险，提供合理的建议进行提前改善和预防，从而节省了研发时间和验证成本。
本场演讲中，熊玲带来的免费热仿真软件SmartCFD，能有效解决散热设计难题。该软件相对于其它软件的优势是，爱美达SmartCFD热仿真软件功能齐全，全系列散热系统都可以做，特别是热管、均温板、热虹吸。针对热虹吸，SamrtCFD是业内仅有的热仿真软件。目前，世强硬创电商可免费提供SmartCFD热仿真服务，世强开放实验室热仿真服务已免费支持到24个项目。
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