昨（23）日，英特尔新任首席执行官基辛格宣布多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。
据悉，英特尔在美国亚利桑那州的晶圆厂预计2024年投产，生产7纳米以上制程芯片。
英特尔决定扩新厂抢攻晶圆代工市场，市场担心可能冲击台积电，据台媒经济日报报道，对此力积电董事长黄崇仁表示，“I don't even care！做代工一定要专业，英特尔有自己的产品，要如何与台积电竞争，要拼过台积电不可能。”
黄崇仁指出，台积电现在的技术全球领先，英特尔要追上还有一个世代以上的距离，加上在美国设厂的成本相当高，台积电当初答应去美国设厂也是咬着牙去的。在美国设厂不但成本相当高，人也相当难找，英特尔做自己的产品要卖多贵可以多贵，要做代工，客户会怕产品被抄袭，三星当初就这样败下阵来。
黄崇仁说，中国台湾地区从开始做半导体至今已数十年，期间日本半导体业也很强大，技术领先，但最后为何全军覆没。这代表做半导体业不是砸钱就有用，这么多年这么多厂商砸钱进来，全都惨赔出场。英特尔说要自己盖厂做晶圆代工的逻辑很奇怪，技术及成本都不如台积电，这要如何竞争，所以我一点都不在乎。
对于英特尔在美建厂，今早，台湾地区经济部长王美花也说到，英特尔赴亚利桑那州建厂对台积电来说不会是挑战，因为台湾地区半导体生态系非常好、厂商很厉害，技术一直在进步当中。
王美花说，因为5G时代、后疫情时候，各个产业都需要芯片，需求量高，“半导体有台湾地区和美国合作我们乐见，不过我们还是希望他在台湾地区多增加投资。”
据悉，2020年底，台积电赴美国亚利桑那州设厂一事也已敲定。台积电亚利桑那州厂建设计划于2021年开始，估计大约到2024年可以实现量产，主要使用5纳米制造工艺，2021-2029这八年该项目的总成本约为120亿美元。综合各方面消息，外界普遍认为该晶圆厂月产两万片，将给美国当地直接创造1600个左右的工作机会。 
