C114通信网  |  通信人家园

市场
2022/12/13 10:13

SEMI:预计到 2024 年全球半导体行业新工厂投资将超 5000 亿美元

IT之家  长河

国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间 12 月 12 日发布报告称,预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设的84 座大规模芯片制造工厂中投资超 5000 亿美元(约 3.49 万亿元人民币)。

报告指出,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的 33 家新工厂和预计 2023 年将新增的 28 家工厂

SEMI 报告覆盖了七个地区的数据,具体如下:

从 2021 年到明年,预计美洲将开始建设 18 座新工厂 / 产线;

预计中国大陆地区新芯片制造工厂数量将超过其他所有地区,计划有 20 座支持成熟工艺的工厂 / 产线;

预计中国台湾地区将开始建设 14 个新工厂 / 产线;

欧洲 / 中东地区在 2021 至 2023 年间,将有 17 座 Fab 厂开工建设;

日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设 6 个新工厂 / 产线;

韩国预计将开始建设 3 个大型工厂 / 产线。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141