量子大观
通信人家园
C114通信网
光通信观察
DVBCN中广5G
市场
视频 6G 光通信 物联网 量子通信 卫星互联网 数智低空 Cloud&AI 政策 运营商 设备商 终端 财经 市场 会展 直播
`
2022/3/17 10:57
SEMI：中国大陆去年半导体材料市场达119.3亿美元，同比增21.9%
集微网  
0
0

据国际半导体产业协会（SEMI）提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场高位。

2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。

其中，中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元，同比增21.9%。

免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好
相关链接
半导体
特别策划
热门文章
中国电信研究院及上海公司携手华为完成全球首次基于50G-PON万兆光网的存算分离现网试验

6/12

任正非发声：芯片的问题没必要担心

6/10

多家通信设计院因投标违规被暂停军采资格

6/6

中国电信刘桂清：聚焦“四者”定位，赋能低空经济高质量发展

6/6

中国移动PON设备集采：诺基亚贝尔、华为、中兴、烽火中标

6/11

最新视频
中国移动锚定低空发展新“三者”定位，加速技术突破与应用落地

6/4

人事变动 | 朱汉武任中国联通副总经理、党组成员

5/30

2025年“磐石行动”现场专访 | 上海市互联网协会副秘书长姜国

5/30

“位置计算”创新献礼百廿校庆：中国铁塔携手复旦大学打造产学研融合新范式

5/29

涉嫌严重违纪违法！湖北联通副总经理吴涛接受审查调查

5/29

为您推荐

C114简介     联系我们     网站地图

Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4

C114通信网版权所有 举报电话：021-54451141 用户注销