在今年6月底刚刚结束的中国移动TD第二轮招标中，台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)结合大唐移动的方案拿下了65%的芯片采购订单，成为最主要的TD芯片供应商。联发科首席财务官兼新闻发言人喻铭铎表示：目前联发科TD芯片已具备大规模出货的能力。
成立于1997年的联发科，近来风头正健。从2001年起成功跻身全球十大芯片设计公司行列至今，其旗下光存储芯片、DVD播放器控制芯片以及数字电视芯片均已问鼎全球第一。资料显示，联发科去年手机芯片组出货量达1.5亿套，全球市场占有率近14%，仅次于德州仪器及高通，而在中国大陆的市场占有率更是高达40%以上，已成为中国大陆手机厂商的第一大芯片供应商。
但是，联发科的野心远没有止步于此，创始人蔡明介的目标是使联发科成为全球芯片设计行业的领先者，至少跻身前三强。对此，哈佛工商管理学院克里斯滕森(Clayton Christensen)教授曾在其名著《创新者的两难》(The Innovator’s Dilemma)中指出：挑战者往往以更便利、更便宜的产品从低端或者新兴市场切入，一旦这类破坏式产品在新市场或低端市场立足后，就会逐渐进入产品改良阶段，破坏者就有可能成为市场的引领者。联发科正是实践着这样的战略路径。
挑战者的王牌：因客户而动
说起联发科的成功，近期引起市场广泛关注的，是它在手机芯片领域推出的“Turn-key”模式，即“全面解决方案”模式。这个全面解决方案整合了软硬件技术，把多媒体应用以及相关的应用软件集成在单一芯片上提供给下游客户，几乎包揽了70%~80%的手机研发工作，不但降低下游厂商的研发成本，而且使得以往需要花6~9个月甚至更长时间才能推出一款新手机产品的生产周期，缩短为现在只要3~6个月就能完成手机从研发、设计、制造到上柜的全过程。
联发科首席财务官兼新闻发言人喻铭铎在接受本刊专访时表示，“Turn-key”模式只是一个手段，真正的目的就是要应客户的要求而动。事实上，早在2000年切入手机芯片市场前，联发科已经在DVD芯片市场占据了60%的份额，其核心竞争力正是得益于将DVD内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到一颗芯片上，并提供相应的软件方案。这一做法打破了以往中间开发环节低效、高耗损的供货模式，由此大受DVD厂商追捧，并促使联发科一度成为台湾市场每股收益最高的“股王”。手机芯片“Turn-key”解决方案的推出正是秉承了这一成功经验，使联发科在手机芯片领域能够延续DVD时代的成功。
而在2004年联发科推出这一方案之前，无论是德州仪器、高通、英飞凌等国际大厂商，还是韩国的一些芯片公司，主要提供硬件平台给手机生产商。而为了完成从芯片平台到手机成品的全部生产流程，手机厂商要么选择自己研发，要么将中间环节的系统整合、调试、用户界面设计、应用软件集成等外包给专门的手机设计公司，但不管哪种方式，都会增加研发费用、更重要的是拉长产品生产周期，降低厂商对市场需求变化的及时反应力。
2003年，联发科研发成功第一颗基频芯片。为了缩短作为市场新进入者的客户真空期，蔡明介与台湾正崴董事长郭台强合资成立了手机设计公司达智，把委托设计制造(ODM)的产品卖给客户。这一策略很快获得了一些杂牌手机厂商的青睐。此后，联发科又推出了“如果客户需要，在产品上附带配件”的方案。手机制造商只要根据这个方案，找齐配件装配一下就能完成一部手机的生产。在手机开发的过程中，联发科的客服人员甚至可以随叫随到地解决客户在手机开发过程中遇到的问题。
随着大量功能齐全、外表时尚但价格低廉的手机产品对国内品牌厂商产生巨大冲击，夹击于国际高端品牌之争与“山寨机”价格战的内地手机厂商最后也不得不转投联发科怀抱。目前，包括联想、波导、长虹、康佳等国内众多手机品牌都已成为联发科的客户。
高成长的产品联动计划
在蔡明介看来，台湾芯片设计行业多年来的成长路径可谓“成也萧何，败也萧何”，靠一个产品包打天下的“一代拳王”成功公式，最终也往往让许多盛名一时的芯片公司惨淡出局。蔡明介在他的口述著作《竞争力的探求》中曾经表示，“对于任何公司来说，最大的挑战永远都是‘如何维持不断的成长’”，唯有如此，才能不重蹈“一代拳王”的短暂宿命。
目前联发科的产品线已覆盖光存储芯片、数字电视芯片、无线通信芯片、数字消费芯片四大板块。从光存储芯片、DVD播放器控制芯片、手机芯片，到接下来的数字电视芯片，联发科几大产品线的发展轨迹如出一辙，遵循的是三大基本标准：市场规模足够大、有一定技术门槛、能够整合企业自身的优势。
纵观联发科的产品进入策略，基本都是在上一个产品进入成熟期的时候，开始寻找下一个临近的产品区域。为了“在市场成熟期到来之前切入，并利用差异化的竞争策略，抢夺领先者还未来得及眷顾的市场”，联发科屡次借助并购快速获得转型产品的技术核心。譬如，2007年年底联发科成功并购从事数码相机芯片研发的Nucore公司，宣布进军数码相机市场。时隔半年，就有市场预计，该公司今年下半年就将启动大规模出货行动。喻铭铎表示：“进军数码相机芯片市场不仅是寻找下一个业务增长点的需要，而且还考虑到今后拍照功能是手机的一项重要功能。”由于继续看好手机芯片未来的发展，接下来联发科在产品选择上将围绕手机平台，选择与之相关的外围芯片产品，包括GPS、蓝牙、WiFi等。“这些芯片既可单独成为产品，也可在将来整合到手机平台上。”这意味着未来几年联发科在开辟新的利润增长点的同时，也不忘完善其核心的手机平台产品，可谓一举多得。
目前，手机芯片业务已占联发科全部营收的50%以上，并且未来仍将是其核心业务。该公司表示，通过围绕手机平台开发新的产品线，将为手机芯片注入更多的功能。对此，业界人士认为： 3G以后，手机功能将越来越个性化、细分化。联发科在规模化芯片设计的能力和优势非常明显，但当它积累一定能力之后，未来也不排除它向个性化芯片发展的可能。
