C114讯 北京时间2月17日早间消息（常山）美国高通公司（Nasdaq: QCOM）公布了其Mobile Data Modem™（MDM™）芯片组系列的两款新产品——MDM9615™和MDM8215™。下一代MDM9615将支持LTE（FDD和TDD）、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA；MDM8215则支持双载波HSPA+。这些芯片组将采用28纳米节点技术制造，预计将进一步推动3G和4G网络的宽带数据产品向全球大众市场普及。

高通公司CDMA技术集团产品管理高级副总裁克里斯蒂安诺•阿蒙表示：“随着网络不断演进从而支持更高速的无线技术，OEM厂商需要快速且具有成本效益地开发出支持这些新兴技术的新的移动无线宽带数据产品。高通公司的MDM9615和MDM8215芯片组支持广泛的射频频段、管脚兼容且具有通用的软件基准，可使OEM厂商以最小的成本为其全球客户开发出多模LTE或双载波HSPA+终端。”

MDM9615和MDM8215芯片组是MDM9600™和MDM8220™产品系列高度优化的后继产品。两种芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。例如，新的芯片组将配备一个专用处理器，从而使OEM厂商凭借附加的增值服务令其产品实现差异化，他们无需外部应用处理器就能开发WiFi热点产品。两款芯片均兼容高通公司的Power Optimized Envelope Tracking（Q-POET）解决方案。该解决方案能够提供更好的功耗和散热能力，从而实现更小的终端外形。

这两款芯片组还通过使用高通公司的干扰消除与均衡（Q-ICE）算法实现业内领先的调制解调器性能，从而使用户数据流量更高，网络容量更大。除支持LTE TDD外，MSM9615还支持TD-SCDMA，这使其成为一种非常适合中国移动宽带市场的优化的芯片组解决方案。

MDM9615和MDM8215可与WTR1605射频IC和PM8018电源管理芯片配对，提供高度集成的芯片组解决方案。WTR1605将是高通公司第一款晶片级封装的无线电收发器，同时也是一款多模（LTE FDD、LTE TDD、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、GSM）且支持多频段的高度集成的无线电收发器。WTR1605针对更低的功耗和更小的封装尺寸实现优化，将集成支持GLONASS的高性能GPS内核。MDM9615、MDM8215、WTR1605和PM8018预计将于2011年下半年出样。