C114讯 北京时间2月14日下午消息（舒允文）Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体的授权。

其中包括对使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX基带引擎（BBE16）和HiFi音频数字信号处理（DSP）IP核的授权（上一次授权在2010年2月9日宣布）。这些技术可用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。

“经过一年多的合作，我们对Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面积留下了深刻的印象，我们采用了Tensilica杰出的用于基带信号处理的Vectra和ConnX BBE16内核，以帮助改进我们产品的速度/功耗/性能。如今，我们将继续采用Tensilica高性能、低功耗的HiFi音频DSP核，并为主流音频标准提供整套软件支持。”海思半导体副总裁Teresa He表示。

“我们感到十分高兴，领先的LTE网络供应商海思半导体通过这项多年合作协议，进一步拓展使用Tensilica DPU。”Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示，受到海思的广泛采用，足以证明Tensilica DPU能够提供一流的高性能、低功耗解决方案，并可实现快速优化并满足不同SoC设计的需求。