日月光投控昨日主持 2024 年第四季业绩说明会，其中透露由于业界对 AI 芯片先进封装需求持续强劲，尽管该公司该季度封装营收“环比下降个位数”，集团营收“环比下降十位数”，但整体表现优于往年。
日月光还透露公司去年在先进封装及测试领域的营收超过 6 亿美元（IT之家备注：当前约 43.87 亿元人民币），占投控封测事业营收的 6%，较 2023 年 2.5 亿美元（当前约 18.28 亿元人民币）大幅增长 1.4 倍。公司预期今年该业务将再增长 10 亿美元（当前约 73.11 亿元人民币），这意味着先进封装及测试领域规模有望达到 16 亿美元（当前约 116.98 亿元人民币），年增幅达到 1.6 倍。
展望今年第一季度，日月光预计封测及材料业务营收较 2024 年第四季度将出现约 5% 的季减，封测毛利率预计会小幅下降约 1 个百分点，电子代工服务（EMS）业务的业绩预计会出现小幅的年减。
对于 AI 芯片的增长，日月光预计，除了云端 AI 芯片的持续增长外，边缘 AI（Edge AI）应用的加速也将带动周边芯片需求的增长。该公司同时将继续维持高水平的支出，推动先进产能和研发工厂建设。 
