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C114讯 11月27日消息（岳明）在昨天召开的“移动智能终端技术创新与产业联盟”上，作为当选的副理事长单位，展讯董事长李力游在发言中表示，芯片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。
李力游透露，到今年年底，将会完成展讯与锐迪科的整合，成为当之无愧的全球第三大手机芯片厂商。据他透露，展讯今年的芯片出货量将会达到4.5亿片，锐迪科也将会超过1亿片，两者相加为5.5亿片，坐稳了全球第三的位置。
李力游认为，无论是对于国家信息安全还是消费者隐私保护等多个层面，自主的芯片设计能力是非常重要的，芯片受制于人，安全也将受制于人。 
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展讯锐迪科将于年底完成整合 整体出货量超5.5亿片
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