移动平台
`
2025/10/28 07:13
华工科技:应对上游芯片紧缺,已有备份方案
0
0

C114讯 10月28日消息(水易)近日,华工科技公布2025年Q3业绩报告,在随后的投资者关系活动上,华工科技进一步介绍联接业务的发展情况。

华工科技表示,联接业务围绕智能“光联接+无线联接”,产品精准契合市场需求并持续向高端升级,精准把握AI应用领域市场机遇,公司400G、800G光模块实现规模交付,客户版图、交付份额进一步扩充,同时加快海外生产基地批量交付能力,加大国内需求产品保障能力。

具体数据而言,华工科技联接业务前三季度收入50.89亿元,同比增长52%,其中第三季度收入14.27亿元,较第二季度有所下降,主要因终端设备、电信光模块等需求减少,数通光模块仍保持较好需求和交付。联接业务前三季度实现净利润4.62亿元,同比增长541%,综合毛利率13.66%,其中第三季度净利润2.15亿元,环比实现显著增长,主要因数通光模块等高附加值产品收入占比及毛利率水平快速提升,从全年来看,还将保持高速增长。

国内市场方面,今年8-9月份在国内客户实现了平稳交付,国内市场的需求增长明确,产品速率将从400G向800G升级切换,预计11月份起国内市场800G单多模产品开始形成新客户订单,明年上半年将批量交付。对于明年国内数通光模块的需求量,预计整体有2000万只左右,其中800G光模块约占四成比例。

海外市场方面,公司800G LPO光模块在10月份已经在海外工厂开始交付,预计今年四季度继续上量。1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备。对于海外客户需求明年的展望,一是整体需求数量的增加,海外市场整体需求量预计是4000到5000万只。二是产品类型增加,包括LPO和LRO光模块将会是未来的主流方案之一,具备低成本、低功耗、低延时的优势,这对于AI计算和超级计算场景尤为重要,公司对未来的订单上量正在做产能扩充的准备。

对于芯片等上游物料紧缺问题,华工科技与国内外核心芯片厂商已达成长期稳定的合作关系,会与上游芯片厂商预沟通,提前半年做好订单的铺量,同时目前的存货能力可以覆盖三个月左右;此外公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电光芯片、CW光源的验证情况都很不错,可做备份方案。面向明年下游需求更高的增长,公司将提前做好准备。

对于筹划发行H股上市,华工科技表示,不只是简单的融资动作,更是公司全球化经营、国际化战略的关键一步。一是募集资金可以用于海外生产基地的建设,助力公司海外业务的拓展。二是优化公司股东结构,通过香港市场可以进一步吸引更多的外资长线资金,让全球资本更充分地认识公司价值,为公司业务发展提供资金保障,实现价值再发现。三是通过A+H两地的上市平台可使公司股权激励计划更加灵活,助力公司吸引和留住国际化核心人才。四是搭建起境外融资平台,可实现高效融资。

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

C114简介     联系我们     网站地图

Copyright©1999-2025 c114 All Rights Reserved 沪ICP备12002291号-4

C114通信网版权所有 举报电话:021-54451141 用户注销