C114讯 10月21日消息（南山）上交所官网显示，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）通过上交所科创板上市委会议，并公开了招股说明书（注册稿）。

招股书显示，此次IPO，优讯股份拟发行不超过2000万股，拟募集资金8.09亿，投资下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化、车载电芯片研发及产业化、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发等项目。本次发行股票并在科创板上市，旨在通过资本市场融资支持公司技术研发和产业化升级，巩固公司在光通信电芯片领域的核心竞争力。本次上市将助力公司突破高端芯片技术壁垒，加速新产品研发及市场拓展，提升国产芯片在全球产业链中的地位。

报告期内主营业务情况如下：

报告期内，优迅股份主营业务的毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，毛利率呈现下降趋势。招股书提示风险：当前，公司产品结构以10Gbps及以下产品为主，25Gbps及以上速率产品仍处于逐步渗透及拓展阶段。随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新。如果公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司产品市场竞争格局发生变化，可能导致公司产品销量降低、售价下降，从而造成毛利率、经营业绩下滑。

值得一提的是，截至本招股说明书签署日，中移基金直接持有优迅股份5%股份。

当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCounting 2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产业链薄弱的一环。