华为公开一项光芯片及其制备方法、通信设备专利

C114通信网水易

C114讯 2月28日消息（水易）据国家知识产权局，华为技术有限公司近日公开一项光芯片及其制备方法、通信设备发明专利，申请公布号为：CN117616316A，该专利申请日期为2021年9月18日。

据介绍，本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备，涉及光通信技术领域，解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。

该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层；第一介质层包括第一通孔；光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层；其中，光波导在衬底上的投影呈条状，光波导包括第一子光波导，第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小；光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均接触，第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。

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写得不太好