SIA：美《芯片法案》出台以来 带动投资总额超过2200亿美元

C114讯 2月20日消息（颜翊）据半导体产业协会(SIA)发布消息，自美国《芯片法案》出台以来，半导体生态系统中的公司已经在美国各地宣布了数十个新项目，投资总额超过2,200亿美元。这些已宣布的项目将在半导体生态系统中创造了40,000多个工作岗位，并在整个美国经济中支持数十万个额外的工作岗位。

日前，美国拜登政府宣布根据“芯片法案”向半导体公司格芯（GlobalFoundries）提供15亿美元资金，以支持其扩大芯片生产。

对此，SIA 总裁兼首席执行官John Neuffer声明称，这一重大半导体制造激励措施将有助于促进美国芯片生产，加强美国的经济和国家安全。“我们祝贺GlobalFoundries雄心勃勃地投资于这些项目，并向商务部正在进行的工作致敬，以开始实施关键的CHIPS法案激励措施。CHIPS法案正在发挥作用，SIA随时准备继续与政府领导人合作，确保该法案具有里程碑意义的制造和研究条款在未来许多年内为美国芯片生产、创新和供应链弹性带来最大利益。”