台积电和索尼考虑在日本联合设立芯片工厂 - 推荐

量子大观

通信人家园

C114通信网

光通信观察

DVBCN中广5G

2021/10/9 10:27

台积电和索尼考虑在日本联合设立芯片工厂

C114通信网艾斯

C114讯北京时间10月9日消息（艾斯）路透社援引日本经济新闻社本周五的报道称，台积电和日本索尼集团正考虑在日本联合建设一家芯片工厂，日本政府准备提供约8000亿日元（71.5亿美元）投资的一部分。

报道称，该工厂将设在日本南部的熊本城，预计将生产用于汽车、相机图像传感器和其他受到全球芯片短缺影响的产品的半导体，并可能在2024年开始运营。

索尼和台积电均拒绝置评。但是全球最大的代工芯片制造商台积电在7月份曾表示，该公司正在审查在日本设立工厂的计划。

台积电一直对其芯片制造能力集中在台湾地区感到担忧，全球大部分最先进的芯片都在台湾地区生产。

日本官员也在担心其产业供应链的稳定性，全球芯片短缺正迫使汽车制造商削减产量。

免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

给作者点赞

0 VS 0

写得不太好