TSIA：2019年全球半导体产值4121亿美元，同比下降12.1%

C114通信网南山

C114讯 3月5日消息（南山）台湾半导体协会（TSIA）昨日发布数据显示，受贸易战等因素干扰，2019年全球半导体产值4121亿美元，同比下降12.1%.其中，美国市场下降超过20%，降幅最大。

从数量来说，2019年芯片销售总量为9320亿颗，同比下降7.2%，平均每颗芯片价格为0.442美元，同比下降5.3%。

分区域看，美国市场产值为785亿美元，同比下降23.8%；日本市场产值360亿美元，同比下降10%；欧洲市场产值398亿美元，同比下降7.3%；亚洲地区市场销售2578亿美元，同比下降8.8%。

其中，中国大陆市场销售1446亿美元，同比下降8.7%；中国台湾销售886亿美元，同比增长1.7%，逆势增长。

台湾业界预计，今年新冠病毒疫情如果能够在上半年得到控制，全球半导体产值可以同比增长5%。

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