华为发布5G基带芯片巴龙5000：创造多项第一

C114通信网蒋均牧

C114讯 1月24日上午消息（蒋均牧）2018年世界移动大会前夕，华为发布了全球首款商用的、基于3GPP的5G芯片巴龙5G01，而在今年的世界移动大会前夕，这家公司再度迈出一大步，推出创造多项第一的巴龙5000基带芯片。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东在5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上介绍说，巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更强、时延更短；采用了更强的工艺，比如7nm制程；支持NSA和SA双架构；同时是业界支持最广泛频段的芯片，支持TDD和FDD；不仅相比4G有10倍的速率提升，相比竞品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高达到6.5Gbps速率；这款芯片亦是世界首款支持R14 V2X的5G芯片。

此外，华为还将以“巴龙5000+麒麟980”的方式为手机提供解决方案。

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