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2018/1/26 14:16

调查称2017年全球半导体设备出货560亿美元创历史新高

C114中国通信网南山

C114讯 1月26日消息（南山）据国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据，2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，同比增长40%，创下历史新高。

半导体设备销售是观察半导体产业景气度的重要指标。随半导体设备销售金额增长，也意味着晶圆厂看好未来订单增长，扩大产能及设备资本支出。

SEMI认为，随着中国大陆晶圆厂产能持续释放，今年半导体设备需求将有增无减。预期2018年全球半导体设备支出金额将持续增长，可望达到630亿美元，再度增长11%。

从半导体产业看，SEMI数据指出，2017年首度突破400亿美元，同比增长20%，也创下历史新高。预计这一波增长可以持续到2019年，届时市场规模突破5000亿美元。

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