C114讯 1月25日消息（林想）半导体今年出货量可望突破1兆大关，将达1.07兆颗，将成长9%，并将刷新历史新高纪录。
据研调机构IC Insights估计，2017年全球半导体出货量达9862亿颗，增长14%，并创下历史新高。
IC Insights预期，今年全球半导体出货可望持续扩增，出货量将可首度突破1兆大关，达1.07兆颗规模，较去年再增长9%。
全球半导体过去40年出货量年复合增长率约9.1%，IC Insights指出，1984年全球半导体出货量增长达34%，是增长幅度最大的一年。
IC Insights表示，随著网路泡沫化，2001年全球半导体出货量减少19%，则是减少幅度最大的一年。 
