围绕着6G关键技术研究,中兴通讯已经取得了重要进展。在通感一体方面,中兴通讯提出了通感算控一体化概念,并推出了通感一体原型样机;在智能超表面(RIS)方面,中兴通讯已经实现了RIS与5G现网基站设备的结合,可以大幅提升网络覆盖、容量和传输速率;在新空口方面,针对全双工技术,中兴推出了第一代原型样机。段亚娟表示,射频芯片处于整个通信链路前端,和频谱密切相关,随着移动通信频谱不断向高频(毫米波/太赫兹)频段推进,射频芯片需要同时支持中高低全频段,这就对体积、功耗、成本提出了更高要求,特别是如何在高频段提升PA效率至关重要。