C114讯 8月3日消息，据台湾媒体报道，传闻已久大唐集团旗下的手机韧体厂联芯科技即将推出自家设计的TD解决方案，近日正式浮上台面。
业界盛传，联芯TD芯片近日已经开始在市场上报价，且报出价格大幅压低到9美元左右，由于目前众家TD芯片厂商的报价大多仍维持在10美元以上，联芯一出手就将新芯片价格大幅压低，联芯大胆以“低价抢市”，引发业界高度关注。
在TD领域，大唐旗下联芯一直维持与联发科合。联发科与联芯科技的合作模式基本沿用了此前ADI（被联发科收购）与大唐移动（联芯科技的前身）的合作模式，即联发科芯片（原ADI芯片）+联芯科技的协议栈，而开拓TD客户则由联芯科技主导。
在双方共同合作推出TD芯片下，联芯、联发科的组合去年创下接近400万的TD出货量，几乎拿下中国移动超过六成的出货量。
不过从去年底、今年初开始，随着联发科在TD通信协议上再与傲世通取得合作关系，市场上就盛传联芯将推出自己的TD芯片。业界普遍认为，去年在TD芯片拥有优势的联发科，接下来将面临到挑战。
业者指出，除了T3g（天碁）以及展讯在今年第1季快速崛起外，半导体厂商迈威尔（Marvell）去年第4季宣布抢进TD芯片领域，现在联芯也已经推出自家芯片，甚至一直传言将跨入TD的高通也不排除推出TD芯片，眼看下半年TD芯片已进入战云密布阶段，在众多竞争者陆续投入市场下，TD芯片下半年将正式进入战国时代。 
