阿里、中兴微电子等四方共同推出“Link TEE+eSIM”安全技术方案

10月19日，阿里云IoT联合中天微、果通科技和中兴微电子在上海举办了“国产自主物联网SiT芯片安全技术产业研讨会”。会上，四方共同推出了“Link TEE+eSIM”的安全技术方案，基于该解决方案推出的NB-IoT无线数据终端“ezUICC on ZX297100”成为国内首款通过工信部泰尔实验室TEE-eSIM安全检测标准的产品。

对于传统SIM卡来说，卡槽占用很大空间，对IoT设备的设计限制很大，对高低温、振动的耐受性不好，容易损坏，且降低设备的电池寿命和续航能力。而此次四方联合推出的安全解决方案有小型化、轻薄化、高安全、高稳定、低成本、易部署等优点。

该方案以中兴微电子芯片为载体，采用中天微CPU CK802配置可信执行环境（TEE），集成阿里云IoT提供的Link TEE安全套件和果通科技自主知识产权的可编程eSIM技术SIM2free。同时，基于TEE实现SIM功能，将SIM卡信息内置于处理器中，无需插卡即可独立连接运营商NB-IoT网络，并实现数据空中升级（OTA）和对设备远程配置管理。和NB-IoT网络的结合更有利于其在共享单车、智能抄表、可穿戴设备、智能门锁等消费电子领域的商业化落地。

阿里云IoT资深安全专家董侃表示，“阿里云IoT非常看好TEE在物联网领域的应用前景，阿里云Link TEE是专为物联网设计的安全方案，率先在MCU架构上实现了可信执行环境框架，充分利用中天微芯片架构的硬件安全能力，具有代码小、运行速度快、安全等级高等优点，非常适合eSIM对低功耗、高安全的需求。这次四方联合发布产品，将有效地推动基于TEE的eSIM方案在物联网领域的应用。”

阿里云IoT此次联合多方推出的该方案，将影响运营商、卡商、设备商以及业务方等整个产业链。四方将联合各自的生态伙伴，共同开拓TEE-eSIM在智能抄表、可穿戴设备、智能门锁等领域的应用。