C114讯 8月16日消息（乐思）昨日，展讯2017全球合作伙伴大会在深圳举办。会上，展讯发布了两款全系列LTE芯片平台SC9850、SC9853I。这两款芯片重点提升了双摄像头的处理能力，并通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能。
展讯董事长兼CEO李力游在接受采访时表示，这两款芯片的发布，实际上标志着展讯开始向着中高端进军。
回顾展讯进入芯片市场三年以来的经历，李力游坦言，在中国做实业难，做半导体掌握核心技术更难，展讯在紫光的支持下，一直坚持自己的研发，在3年的时间改变了原来在中国市场只有2G和3G的单一局面。如今正在4G上全面发力，同时也对5G芯片进行研发和投入。
他透露，展讯计划于今年年底发布自主研发的芯片，这是中国人在历史上第一次掌握自己的CPU。
展讯董事长兼CEO李力游
自主创新是核心竞争力
半导体技术的发展日新月异，展讯作为行业的后起之秀，正在不断地在缩小与竞争对手的差距，展讯的制胜法宝就是自主创新能力。李力游称，进入市场三年来，自主创新能力一直是展讯的核心竞争力，其中TD-LTE荣获国家特等奖，展讯的产品和技术已经开始走向中高端市场。
据了解，目前展讯产品完整地覆盖2G（GSM/GPRS/EDGE）、3G (TD-SCDMA / WCDMA) 和4G(TD-LTE/FDD-LTE)移动通信技术。其中3G WCDMA产品在2014年实现规模量产，2016年出货量约2亿套。4G 产品在2015年实现规模量产，2016年出货量约1亿套，占全球4G手机市场总量约11%。
同时，在2016年展讯实现了约2.6亿套的智能手机芯片出货，占全球智能手机市场总量约18%。目前展讯的产品不仅被三星等国际手机品牌广泛采用，同时通过了欧洲、拉美、澳大利亚、非洲和亚洲等全球主要运营商的测试，并实现规模出货。
另外，李力游透露，展讯计划于今年年底发布自主研发的芯片。他表示，这是中国历史上除了高通、苹果，展讯是第三家真正用RAM源代码重新开发的CPU，这是中国人第一次在历史上掌握自己的CPU。
吹响迈向中高端市场的号角
在中国的智能手机芯片市场上，高通、联发科和展讯三足鼎立，过去这三家芯片定位比较明晰，高通主攻高端，展讯则在低端芯片领域实力强劲，联发科主要占领中端。但是，这种市场的划分已经成为历史，三家公司都在向对方的领域渗透。
三年的技术积累，展讯已经准备好发力中高端市场，李力游表示，“展讯的产品和技术已经开始走向所谓的中高端，发布的两款高性能的芯片SC9850、SC9853I，实际上开始了我们向高端进军的步伐。”
据悉，展讯SC9853I面向全球中端/中高端市场，采用英特尔先进的14纳米制程工艺，内置8核64位英特尔Airmont处理器架构，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。
展讯SC9850系列面向全球中低端市场，内置4核ARM Cortex-A7应用处理器，集成3D图形加速的ARM Mali 820，最高支持五模（TD-LTE/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM），下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，并配备1080P高清视频播放，18:9 HD+ (720*1440) 屏幕显示以及1300万像素双摄像头。
同时，展讯SC9853I及SC9850系列重点提升了双摄像头的处理能力，基于前代产品进行了多项提升，包括支持双摄像头，内置3DNR提升夜景拍摄体验，并可实现景深、实时美颜、3D建模、AR等功能。通信能力方面，通过展讯独有的EverMuLTETM技术可实现双卡双4G双VoLTE功能，全面提升通话体验。同时两大系列方案可全面支持城市NFC支付应用，并集成传感器控制中心。
李力游举例说，展讯过去在ISP照相机技术上总是被人诟病，如今我们做的比3000块钱手机的芯片还做得好，同时展讯也在世界最前沿的合作伙伴实现战略合作，实现优势互补，协同发展，通过跟先进的半导体厂合作，我们的半导体设计技术在全球属于领先地位，以及在CPU和GPU上有最佳表现，最后与高端手机芯片的电源管理技术合作，这一点比对手好。
“同时，与中国移动国民手机A3的出货已经超过了200多万，快到300万，开展了产业的全新模式，展讯通过不断的合作共赢为全球手机创造了价值。通过与英特尔的紧密合作，有效的提升展讯在终端CPU的能力。” 李力游补充道。
5G战略：2019年推出支持SA和NSA两种模式的芯片
从3GPP目前对5G标准的制定规划来看，5G将分独立模式5G SA和非独立模式5G NSA两个阶段完成。而根据3GPP 的5G规划图，这两种模式到2020年要进行商用。
由于切入市场较晚，展讯在2G、3G以及4G芯片技术发展方面落后于许多国际竞争对手。但是，展讯正在努力寻找机遇，在5G芯片开发过程中迎头赶上。在开幕式上，紫光董事长赵伟国称，“未来的5G才是展讯真正的战场，在5G时代紫光集团有着良好的专利储备。”
李力游也表示，2019年展讯将推出支持5G独立模式和5G非独立模式两种模式的芯片。“5G的研发方面我们已经完成了第一版5G原型芯片，现在已经开始开发第二版5G原型芯片，以实现更大的带宽。而且在2018年末和2019年将根据国家5G的商业实验的节奏推出芯片，到2020实现技术突破。”他强调。
据了解，展讯一直在与华为、爱立信以及中兴等电讯设备供应商进行5G测试。此外，展讯还与中国移动等多家移动运营商以及5G领域的仪器制造商和机构进行了相关合作。
展讯5G商业芯片解决方案的基带芯片将采用台积电的12nm制程技术制造，而射频(RF)芯片将采用28nm工艺制造。 基带和RF芯片目前都还处于研发阶段。“在5G方面，展讯前期需要进行五年的投入，2021年才看到回报。”李力游称。
在李力游看来，“5G的问题不是技术问题，大多运营商都是讲得多做得少，只有在有效的应用出现之后才能驱动5G发展。希望有人能做出5G的应用，展讯也愿意为之去投入。” 
