8月23日，临港松江科技城与北纬集团、宜确半导体（苏州）有限公司（以下简称“宜确半导体”）签署战略合作及落户协议。
根据协议，北纬集团与宜确半导体将合作在临港松江科技城投资设立辰晨宸微电子公司。
集微网编辑查阅了天眼查，目前该公司还未正式登记注册。
据悉，辰晨宸微电子公司落户后，将围绕集成滤波器芯片模组的设计制造，突破关键核心技术，进一步强化应用牵引。同时，还将以G60科创云廊10号楼为载体，打造研发、运营、资本运作等总部功能，并逐步将核心业务板块与生态链企业整合集聚到临港松江科技城，实现从集成设计到封装制造的产业链资源整合。
宜确半导体创立于2015年，主要从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售，产品包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等。宜确半导体总部位于江苏省苏州市工业园区，并在上海、北京设有研发中心。宜确半导体所开发的芯片产品累计出货量超过10亿颗，对射频前端市场以及无线通信市场有深刻的理解。
今年1月，宜确半导体和中芯宁波联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。
据悉，宜确半导体砷化镓pHEMT射频前端模组借助中芯宁波晶圆级微系统集成技术（uWLSI），实现了出众的微型化，并显著提高了核心组件间互连的射频特性，其封装尺寸可实现2.5x1.5x0.25立方毫米，是目前业界最紧凑的射频前端器件。该射频前端模块的第一个系列产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产，主要面向4G和5G智能手机市场。
此外，宜确半导体还于今年5月正式发布了国内首款基于EWLAP技术的滤波器模块芯片产品。 
