北京时间2月17日消息，美国高通在巴塞罗那移动世界大会展示了主频为1GHz的Snapdragon手机芯片，同时东芝也展示了采用这一平台的TG01智能手机，该手机今年夏季将成为第一款商用的Snapdragon手机。Snapdragon是全球首款正式商用的1GHz手机芯片，手机终端从此进入GHz时代。
高通与英特尔的交汇
Snapdragon在2007年11月就已发布，当时的芯片型号为QSD2850。支持HSPA下行速率7.2Mbps、上行5.76Mbps；支持高清(720p)视频解码，并提供3D绘图能力(每秒可绘制2200万个三角形)，XGA显示支持，以及1200万像素数码相机、GPS、移动数字广播电视(MediaFLO、DVBH-H和JSDB-T)/Wi-Fi和蓝牙的支持等等。
Snapdragon并计划有双核版本，频率将达1.5GHz，并可支持HSPA+规格，可达到最高28Mbps的下载速度。
高通的目的是利用该芯片主打4～10英寸屏幕的移动终端产品，也就是从通信业向IT业延伸；而英特尔的方向与其逆向交汇，即从IT业向通信业延伸。
不过东芝的TG01超薄智能手机证明Snapdragon足以胜任手机处理器，TG01的厚度仅为9.9毫米，唯一需要检验的只是其待机时长；TG01内置有CPU调频功能，对节省电力有帮助。
150美元的智能手机
此次大会，高通还推出推出了MSM7227芯片组，以支持低于150美元的高性能智能手机。该芯片组同时还支持所有主流手机操作系统，包括Android、Symbian S60、Windows Mobile和高通BREW移动平台。
全新的MSM7227芯片组拥有包括浮点运算单元的600MHz应用处理器、320MHz应用DSP、400MHz调制解调处理器、硬件加速3D图形处理器、集成蓝牙2.1和GPS，800万像素摄像头，支持30fps WVGA视频编码、解码及显示。由于与之前软件特性几乎完全相同且封装管脚布局非常相似，所以已经采用高通MSM7xxx系列芯片组的厂商可以很容易地迁移到MSM7227平台。MSM7227芯片组封装尺寸为12毫米×12毫米，功耗比之前的MSM7xxx系列芯片更低。
诺基亚和高通还在今天联合宣布，两家公司计划合作开发WCDMA手机，两家公司在去年还曾因专利费用大打官司，此次合作是“高通处理器+行Symbian操作系统”的模式，颇有化干戈为玉帛的意味。两家公司计划在手机中采用高通的MSM7系和MSM8系芯片组，运行Symbian操作系统和S60软件。 
