C114讯 9月27日消息（于艺婉）2011年北京国际通信展于9月26日-30日召开，由TD技术论坛和C114中国通信网在通信展期间的访谈栏目“TD名人堂”今天迎来了展讯的受访嘉宾，该公司副总裁康一先生。谈及该公司今年上半年的表现，康一颇为自豪。
“展讯在今年上半年TD-SCDMA的市场份额超过了50%。”康一说，“这不是展讯自己说的，这是第三方iSuppli的数据，已经达到了56%。这样的市场份额当然和展讯的芯片发展密切相关。展讯向市场上推出的40nm芯片我们获得更多份额的秘密武器。”
今年的1月19日，展讯在京宣布了其40nm低功耗3G芯片研发成功。在二季度财报中，展讯CEO李力游称，在TD-SCDMA领域，展讯40nm平台在性能和成本的优势使3G产品比2.5G的产品有更长的待机时间和通话时长，成本方面也使得整机产品成本更接近Edge产品。
“可以说，40nm带来了更高的性能、更少的成本、更小的功耗。”康一说，“举例来说，使用40nm芯片的终端在通话过程中的功耗大约在70毫安左右，若是65nm的产品，功耗约在120-130毫安，相比之下，减少了三分之一的功耗。”
本月初，展讯宣布其最新的TD-SCDMA基带芯片SC8802G被三星顶级系列GALAXY SⅡ智能手机采用，40nm工艺功不可没。据悉，今年底展讯还会推出40nm的LTE样片，到明年，会推出包括2.5G/3G/LTE的全系列40nm产品。
