据彭博社今日报道，在美国禁令最终期限之前，华为已低调囤积了数月的 5G 基站核心芯片，至少到 2021 年都确保可用。
据靠近台积电的知情人士爆料，台积电自 2019 年底起开始扩大华为 5G 基站核心通讯芯片「天罡」的生产。在美国的 9 月禁令生效前，台积电应华为要求共交付 200 多万颗 7 nm 天罡芯片。订单规模之大，一度让台积电高层质疑是否低估了 5G 的全球需求。
彭博社表示，华为和台积电的代表拒绝对此置评。
IT之家了解到，2019 年 1 月 24 日，在 华为举办的 5G 发布会暨 2019 世界移动大会预沟通会上，华为发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡芯片。
知情人士称，华为已告知三大运营商，尽管遭到制裁，但其零部件仍可支持 2021 年及以后的基站建设。华为方面至少从去年年底就已经开始交付未使用美国技术的 5G 基站。
中国移动的一位代表拒绝就此事置评；联通方面没有回应置评请求；中国电信发言人表示，该公司将通报限制华为的任何影响，但拒绝就有关芯片供应一事置评。 
