第三代半导体电力电子器件优势：一是低导通电阻的高压操作，低传导损耗和高功率密度；二是高频开关，无源器件实现尺寸减小；三是高温应用，避免笨重的散热片。

第三代半导体功率器件应用包括：QR Fly-Back, ACF Fly-Back；PFC/LLC。三安具备全产业链垂直整合优势，实现从原材料到器件封装的把控，提供多元化服务，客制化开发；优秀的研发团队，快速的信息反馈，完善的质量体系。

现在第三代半导体的量还很小，市场应用暂时还没有铺开，业界要想办法把一些制造优势或设计优势能够集中展现，先度过比较困难的时期，之后才会有一个比较好的发展。

宽禁带功率器件将对应用带来革命性变化。宽禁带功率器件封装集成的主要挑战：电磁方面，目标是高功率密度、高频化、高效率、低寄生电感，技术方向是互连技术、封装结构、系统集成；温度方面，目标是高工作温度、低热阻、热膨胀系数匹配，技术方向是封装材料、互连技术、封装结构；可靠性方面，目标是高温与功率循环能力、强机械应力耐受力，技术方向是互连技术、封装材料、封装结构。

所有电能变换的基础因素是功率模块。我们围绕器件做模块集成，平台研究应用领域包括电动汽车、电动系统、笔记本，主要应用场合包括智能电网、高压封装等。

电是最主要的能源供给方式，日常生活当中遇到的所有机器设备一定会使用电源管理芯片。2019年全球半导体芯片整体规模是4400亿美元，其中电源管理芯片约为360-380亿美元。相关预测显示，到2026年全球电源管理芯片的需求将会达到560亿美金，中国市场可以达到230亿美元，巨大的市场空间就是我们的机会。

目前，全球电源管理芯片市场70%主要由美、欧、日提供。中国消耗了全球的大部分（40%）电源管理芯片，但中国功率器件的自给率只有10%。作为中国现在头部集成电路设计公司，紫光展锐理应承担起这份责任，在电源管理芯片领域做出自己的一份贡献。紫光展锐拥有充足的资金、足够多的人才、成熟的管理等优势。

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如何在天线性能和复杂度之间建构起一个比较好的桥梁，可以用AI的方法尝试去解决，即机器学习辅助优化。同时，如何做到天线和芯片的统一封装，也是业界关注的焦点。王海明认为，未来天线不再是一个单独的无源器件，与有源器件的集成是其发展趋势；但如何把天线和电路集成起来做设计和联合优化是非常难的事情。

现在EDA虽被反复提及，但其只是解决分析的自动化，综合自动化目前来看还有很大提升空间，希望用Machine Learning的方法为业界提供一些新的思路和方法。

Sub-6GHz 5G NR平台上，滤波器其实还有很多是基于硅工艺的，这个特殊工艺叫SOI CMOS，需要核心射频器件。迦美信芯的差异化优势包括：一是专注细分领域，专注于射频前端的天线开关，天线调谐器和低噪放的产品开发与合作，与紫光展锐的5G平台合作是互补的关系；二是单衬底的SOI CMOS工艺设计，采用成熟的晶圆和封装工艺，做出高性能的产品；三是稳定的供应链，晶圆和封测都采用国内一流的供应商，供货稳定，封装与国际公司产品兼容，容易推广和备货；四是高性能的产品，130nm 110nm 55nm技术路线图，产品技术指标达到国际水准，能满足国际品牌客户需求，产品品类齐全，满足各种不同的应用需求。

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预计2022年射频滤波器（SAW+BAW）市场规模为160亿美元，年增长率19%，射频滤波器是射频前端元件市场的主要增长点。

针对布拉格反射型声学器件结构，我们的团队建立了涵盖材料仿真计算、材料制备方法、器件结构设计、器件制备工艺和表征方法的完整技术链条

新材料方面，突破了现有声学滤波器长期以来的带宽和频率双重瓶颈；新结构方面，提高工作频率，大幅减小芯片尺寸，满足模组化发展；新工艺方面，开发独创的制造工艺，减少流片步骤，降低制造成本。