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2020-11-2 15:34:32
2020紫光展锐市场峰会

射频前端是移动通信设备的重要组成部分。随着5G时代的到来,为满足5G高带宽、低时延、大连接的新要求,对射频前端器件提成众多新挑战,不但需要采用新型材料,更需要注入新的产品设计理念。此外,5G能耗的增加对功率器件也提出了更高要求,功率器件要向高效智能的方向发展。

面对如此复杂的挑战,需要产业上下游共同应对。为此,紫光展锐将携手来自三安集成电路、成都电子科技、西安交大等产学研合作伙伴的嘉宾开展“智能功率专题论坛”,深度分享有关射频前端、射频滤波器以及功率器件领域的技术发展洞见,共同推进产业技术进步发展。

重磅嘉宾齐聚上海,即将与你一起全方位解读5G和AI产业发展、前沿技术、创新应用、共探 5G、AI 之路。

2020-11-10 9:40:36

5G时代已经来临,5G将构建万物互联的社会,5G的需求不仅体现在高带宽、低时延、大连接,同时为了满足终端小型化、高集成度也对射频前端器件提出更多新挑战,不但需要采用新材料、新工艺,更需要注入新设计理念;同时5G能耗的增加对功率器件也提出了更高要求,功率器件要向更高效的方向发展。面对如此复杂挑战,紫光展锐必须承担好自身的义务与责任,更需要产业上下游共同努力和应对,共同推动产业技术进步,让功率器件插上智能的翅膀。

2020-11-10 9:55:54

到2025年全球射频前端市场规模将达258亿美金,目前射频前端市场全球前五中的美日公司占据80%份额,前十还看不到国产公司的身影,射频前端国产化需求非常迫切。

5G时代射频前端趋势将向模组化发展。紫光展锐的射频前端部门2007年推出2G PA,2011年推出3G PA,2015年推出4G PA,2020年推出5G PA,目前已在海信5G手机中先行量产。紫光展锐射频前端产品从2G到5G的不同产品已突破众多品牌客户,年出货量超过1亿颗。

紫光展锐射频前端产品特点是全、深、广,紫光展锐将为5G赋能,助力人民的5G。紫光展锐的5G射频前端完整解决方案将会进一步加速5G进程,为整个5G建设添砖加瓦。

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2020-11-10 10:15:06
演讲主题:射频滤波器的机遇与挑战

伴随着5G核心技术,如CA、Massive MIMO以及高阶QAM等射频前端元器件数量和市场份额的大幅度增加,其中滤波器增长速度最快。手机滤波器的市场趋势来看,分离和模组化的滤波器数量均呈快速上涨趋势,集成滤波器产品的增长势头强劲。

总体来看,目前射频滤波器市场主要被美国、日本和韩国垄断,但增长的滤波器市场滋养了各种创新与创业的机会,射频前端滤波器面临本土化的机遇,同时也充满着各种挑战--知识产权挑战、多工器挑战、模组类产品等挑战。

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2020-11-10 10:45:48
演讲主题:5G射频前端中晶圆级滤波器模组实现的挑战和机会

5G射频前端集成度大幅提升,5G射频方案的复杂性导致成本增加,模组方案需要更多制造产能。

实现SAW滤波器的低成本晶圆级封装是射频前端模组的关键。为此,晨宸辰推出晶圆级封装方案--第一代WLAP,采用双干膜在晶圆层面形成空腔;兼容各种SAW/TC-SAW设计;含焊球在内的厚度为350μm,可以承受196bar模压压力,适合模块集成;晶圆级封装的成本和SAW晶圆成本比值为:1.5:1。

近期推出的更具性价比的第二代WLAP:厚度350μm以内,可以承受196bar模压压力,便于模块集成更适合一个管芯支持多个频段;第二代WLAP滤波器,晶圆级封装的成本和SAW晶圆成本比值为:0.5:1;模块产品通过MSL-3的测试。

晨宸辰已经部署月产一万片晶圆级滤波器封测产能和月产一千万颗SiP封测产能;未来晨宸辰将持续部署月产两万片晶圆滤波器级封测产能和月产三千万颗SiP封测产能,更好地和展锐一起助力人民的5G。

2020-11-10 10:55:37
演讲主题:新一代单晶压电薄膜射频滤波器芯片技术

预计2022年射频滤波器(SAW+BAW)市场规模为160亿美元,年增长率19%,射频滤波器是射频前端元件市场的主要增长点。

针对布拉格反射型声学器件结构,我们的团队建立了涵盖材料仿真计算、材料制备方法、器件结构设计、器件制备工艺和表征方法的完整技术链条

新材料方面,突破了现有声学滤波器长期以来的带宽和频率双重瓶颈;新结构方面,提高工作频率,大幅减小芯片尺寸,满足模组化发展;新工艺方面,开发独创的制造工艺,减少流片步骤,降低制造成本。

会议信息
  • 主题:智能功率专题论坛
  • 时间:11月10日
  • 系列:2020紫光展锐市场峰会

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