韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 与三星电子签署 2nm 晶圆代工协议，2027 年量产 - 通信终端

量子大观

通信人家园

C114通信网

光通信观察

DVBCN中广5G

2025/8/13 14:20

韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 与三星电子签署 2nm 晶圆代工协议，2027 年量产

IT之家溯波（实习）

韩国边缘 AI 芯片企业 DEEPX 当地时间今日宣布与三星晶圆代工与韩国芯片设计服务企业 GAONCHIPS 签署正式协议，三方将共同打造全球首款 2nm 端侧生成式 AI 芯片 DX-M2。

DEEPX 表示，相较于上代产品 DX-M1 使用的三星 5nm 工艺，三星 2nm 工艺实现了能效翻倍。

DEEPX 在 DX-M2 上的目标是以 5W 功耗在 20B 参数模型下实现每秒 20~30 Token 的推理输出，而高通芯片在 10B 模型上每秒 10 个 Token 需要消耗 10~20W 的功率。

DEEPX 已有可供展示的 DX-M2 原型，计划 2026 年上半年通过 MPW 多项目晶圆实现试产，大规模量产则预计于 2027 年进行。

另参考早前报道，DEEPX 已在 DX-M2 芯片上进行百度文心开源模型 ERNIE-4.5-VL-28B-A3B 的验证运行。

免责声明：本文仅代表作者个人观点，与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

给作者点赞

0 VS 0

写得不太好