在今日上午的 MediaTek 天玑开发者大会 MDDC 2024 上，天玑 9300+ 旗舰处理器正式发布。
天玑 9300+ 的 CPU 由 1 个 3.40 GHz Cortex-X4 核心（天玑 9300 为 3.25GHz）+ 3 个 2.85 GHz Cortex-X4 核心 + 4 个 2.00 GHz Cortex-A720 核心组成，支持通义千问、百川大模型、文心大模型等多款 AI 大模型。
天玑 9300+ 号称“业界首款”实现更高速 Llama 2 7B 端侧大模型运行，速度达 22 tokens / 秒，并通过端侧双 LoRA 融合的天玑 AI LoRA Fusion 2.0 技术；“头部吃鸡游戏”满帧功耗降低 20%；搭载星速引擎，优化 Wi-Fi / 蜂窝网络，支持双网并发。
vivo X100S 手机将搭载这款旗舰芯片，新机已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证，配备最高 120W 功率的 GaN 充电器，支持 UFCS 融合快充。
在 Geekbench 6.2.0 版本中，这款新机取得了单核 2229 分、多核 7526 分的成绩。测试机型搭载安卓 14 系统，配备 16GB 内存。
此外，iQOO Neo9S Pro 手机官宣本月（5 月）发布，首批搭载联发科天玑 9300+ 芯片。
