SK 海力士 CEO 郭鲁正（Kwak Noh-Jung）出席 CES 2024大展，表示在人工智能（AI）芯片的推动下，公司市值有望在三年内翻一番，达到 200 万亿韩元（约合 1520 亿美元）。
郭鲁正还透露计划调整 2024 年第 1 季度 DRAM 的减产策略，预计在下半年改变 NAND 闪存的生产策略。
郭鲁正强调，随着生成式人工智能的逐渐普及，内存也越来越重要，客户对存储器的需求将变得更加多样化。
郭鲁正表示 SK 海力士正在开发新的平台，为不同客户提供定制选项。
郭鲁正表示：
如果我们把目前生产的产品准备好，注意最大限度地提高投资效率并保持财务稳健，我认为我们可以尝试在三年内将市值（目前为 100 万亿韩元）翻一番，达到 200 万亿韩元（IT之家备注：当前约 1.09 万亿元人民币）。
市场上只有三家 HBM 供应商。我可以肯定地说，SK Hynix 是 HBM 领域当之无愧的领导者。 
