苹果已计划开始量产各种无线芯片，最终将所有这些芯片排列在一个封装中，节省大量内部空间，同时提高能效。不幸的是，该计划似乎还是遥远的梦想，就像其内部5G基带芯片（调制解调器）遇到的问题一样，苹果在自研蓝牙和Wi-Fi芯片方面的麻烦也在继续，这些芯片本应于2015年发布。
就像A系列和M系列芯片一样，苹果定制部件的下一个产品很可能是5G基带芯片。马克·古尔曼（Mark Gurman）在其最新的“Power On”时事通讯中并未就苹果定制蓝牙和Wi-Fi芯片开发发表太多言论，但确实提到了相关细节。
马克·古尔曼表示，在苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji的领导下，该公司已经摆脱了英特尔的束缚，并成功转向为各种Mac定制芯片。现在，下一个挑战是开发定制无线组件，包括5G基带芯片以及蓝牙和Wi-Fi芯片。
蓝牙和Wi-Fi芯片原定于2025年推出，但苹果在这两个方面都遇到了问题，因此推迟了发布时间，但具体时间未公开。苹果的5G基带芯片也面临无数问题，据称该产品还处于早期阶段，正面临性能、过热等问题，迫使该基带芯片的推出推迟至2025年末或2026年初。
苹果自研蓝牙和Wi-Fi芯片的开发目前由Zongjian Chen负责监督，他也是Johny Srouji团队中领导5G基带芯片工作的主管。预计性能、功耗增加以及与各种国际无线标准的兼容性是苹果及其团队遇到的常见障碍。
苹果定制的蓝牙和Wi-Fi芯片预计将在5G基带芯片发布后推出，这将需要几年时间，但苹果将致力于长期承诺。此外，马克·古尔曼表示，苹果还致力于为各种产品定制电池和相机，但第一个使用这些组件的可能是iPhone系列。 
