据半导体设备公司的消息人士透露，台积电已对其在中国台湾的新晶圆厂项目进行了调整，包括暂停在新竹科技园铜锣工厂的先进封装厂计划。
消息人士称，由于担心水电使用、大量废物产生和污水处理可能影响附近居民、河流、潮间带、海洋生态环境等的健康，台积电的工厂正在考虑替代地点。
消息人士指出，台积电计划在南科（STSP）扩建3nm晶圆厂，在新竹（HSP）园区扩建2nm晶圆厂，以及在竹南建设先进的封装晶圆厂，但其他晶圆厂项目已经调整。例如，台积电已决定推迟在其计划中的高雄晶圆厂安装7nm和28nm设备，转而专注于2nm工艺制造。
据了解，近期中国台湾地区龙潭科学园区三期扩大土地征收计划引发地方居民抗争反对，而这一项目正是台积电2nm及以下晶圆厂的规划所在地。对此，台积电10月17日发布声明称，经内部评估后，决定在现阶段条件下不再考虑进驻龙潭园区三期。
台积电表示，公司是科学园区土地的企业租户，园区规划为相关部门权责，公司尊重居民及主管机关，无法进一步评论土地征收一事。为维持过去扩厂步伐，公司将持续与管理局合作评估中国台湾适合半导体建厂的用地。 
