日本执政党一位重要的芯片小组领导人表示，日本计划为两个关键半导体项目额外提供1.49万亿日元（100亿美元）的补贴。
日本自民党半导体小组秘书长Yoshihiro Seki表示，将拨出高达9000亿日元用于建设位于日本西南部熊本的第二家台积电工厂，同时还将拨出5900亿日元用于日本本土芯片企业Rapidus。
Yoshihiro Seki接受采访时表示，经济产业省已将补贴作为本财年追加预算要求的一部分。与日本的其他预算项目一样，最终数字仍可能通过与财务省的讨论而改变。
Yoshihiro Seki表示，台积电第二家工厂预计耗资约2万亿日元，将生产6-12nm逻辑芯片，这些设备将用于电动汽车等产品。
为了证明对台积电工厂高于平常水平的补贴是合理的，政府将敦促日本提供额外的激励措施以换取帮助。这可能包括支持台积电培训日本工程师以及与日本公司进行联合研究等。
对于此类项目，补贴通常占成本的三分之一左右。9000亿日元的数字意味着政府将承担台积电新工厂三分之一以上的费用。
日本已经承担了台积电熊本首家工厂约一半的成本，补贴金额高达4760亿日元。日本政府此前还承诺为Rapidus提供3300亿日元资金，该公司目标是在北海道北部制造2nm逻辑芯片。 
