郭明錤在最新市场研究简报中表示，ASML 可能下调 2024 年 EUV 设备出货量，预估降幅在 20-30% 之间。目前行业共识是半导体产业在 2023 年下半年触底反弹，但不排除延后至 2024 年上半年或者第 2 季度的可能。
郭明錤认为 ASML 大幅下调 EUV 设备出货量主要有以下几点原因：
苹果明年的 3nm 需求低于预期。苹果 MacBook 在 2023 年出货量为 1700 万台，同比下降 30%；iPad在 2023 年出货量预估为 4800 万台，同比下降 22%。IT之家注：显著下滑原因为 WFH 需求结束且新规格 (Apple Silicon 与 Mini-LED) 对使用者的吸引力逐渐下滑。展望 2024 年，因 MacBook 与 iPad 欠缺成长驱动，不利 Apple 3nm 需求。
高通的 2024 年 3nm 需求低于预期，原因为华为将停止采购 Qualcomm 芯片与 Exynos 2400 在 Samsung 手机的渗透率高于预期。
Samsung 的 3GAP + 与 Intel 的 20A 需求低于预期。
Samsung、Micron 与 SK Hynix 最快也要到 2025–2027 才有内存的扩产计划。 
