彭博社分析师指出，尽管个人电脑（PC）及智能手机芯片的生产低迷，联电、中芯国际等二线晶圆厂的毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平，这是由于汽车、工业及边缘人工智能（AI）装置的需求增长，这些应用支撑晶圆厂产能利用率迅速复苏，促进获利能力保持稳定。
彭博分析师表示，功率芯片及高速接口是关键成长领域。即使显示驱动IC等PC相关半导体的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性，因为汽车电动化及智能边缘装置的普及，推动28nm至180nm等成熟制程芯片的订单。
研究机构Gartner预测，拜应用范围更广泛所赐，2022~2026年功率类和高速网络接口芯片的销售将增长最快，年增长率在8.5%以上。2020~2021年全球8英寸晶圆供应吃紧，已使芯片订单加速转移至12英寸晶圆厂，因而强化了需求韧性。
尽管8英寸晶圆的产能逐渐减弱，但仍将维持在新冠疫情前水准之上。彭博分析师说，8英寸晶圆厂产能受限，加上电源管理和特殊存储芯片、以及汽车和工业部门感应器的需求旺盛，显示8英寸晶圆平均价格与相关的产能利用率，可能在2024年前回升至高于2018~2019年疫情前不景气的水平。
由于智能手机和PC相关芯片设计商取消订单，联电与中芯国际的8英寸晶圆厂产能利用率下降。但专精于特殊存储芯片及功率芯片的晶圆厂华虹公司，第1季的产能利率超过100%。 
