据日经亚洲报道，日本经济产业省将从2023年起启动半导体领域年轻研究人员和研究生出国项目，让他们到欧美企业和研究机构学习宽度低于2纳米的带电路线的尖端产品技术。日本政府将配合台积电落户日本，重建生产基地，推动人才培养，努力振兴半导体产业。
根据日本经济产业省的数据，2019年日本从事半导体元器件和集成电路制造的人数下降到8.2万人，比20年前的19.4万人减少了一半以上。
振兴产业需要高素质的技术人才。派遣项目将面向东京大学、东京工业大学、东北大学等日本名校的年轻研究人员和研究生。
每年派遣数十人出国的强大机构停留数月至数年。拟议目标单位包括美国IBM、纽约州半导体研究机构Albany NanoTech Complex和比利时半导体研究机构imec。它也被认为被派往计划在日本大量生产尖端产品的Rapidus。 
