C114通信网  |  通信人家园

资讯
2023/3/20 08:21

台积电美国亚利桑那工厂4nm明年量产,高通承诺将是首批客户

IT之家  汪淼

据报道,台积电美国亚利桑那州厂预计 2024 年量产 4nm,高通全球资深副总裁暨首席营运长陈若文表示,高通将是台积电美国厂 4nm 的首批客户。

高通于 3 月 17 日举行新竹大楼落成启用典礼,台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席致意,并参加高通举办的产业高峰会,展现双方的紧密关系。

对于高通是否评估在台积电亚利桑那州厂投片生产,陈若文说,高通很早就开始评估,高通会是台积电美国厂 4nm 制程的首批客户。

据此前报道,去年 12 月,台积电将其对去年底开始建设的亚利桑那芯片厂的计划投资增加了两倍,达到 400 亿美元(当前约 2756 亿元人民币)。该工厂是美国历史上最大的海外投资之一,将于 2026 年投产,采用先进的 3nm 技术。

不过,援引消息人士的话称,从目前的工程和设备安装进度来看,台积电美国新晶圆厂不太可能在 2024 年全面投产,有可能推迟至 2025 年。

半导体设备供应链消息人士透露,台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟,而代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工新出现的教育和适应问题。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

  免责声明:本文仅代表作者个人观点,与C114通信网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2024 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141