5月9日，据DIGITIMES报道称，专业DRAM和闪存制造商华邦电子称，存储芯片的作用在异构集成中变得越来越重要，该公司正在与潜在客户在多个相关设计项目中合作。
图源：DIGITIMES
华邦电子表示，着眼于对具有人工智能能力的芯片和利用异构集成的设备的良好需求，公司将专注于高性能计算（HPC）和智能物联网芯片设计，以加快在该领域的部署。
此外，该公司还称，将为需要高带宽和高性能计算的异构集成设计开发下一代内存解决方案。目前，三星电子、SK海力士等规模较大的国际同行已经进入了这一领域。
报道称，2021年，三星推出了支持内存处理（PIM）的高带宽内存（HBM-PIM），并将AI处理功能纳入其HBM2 Aquabolt，以增强超级计算机和AI应用的高速数据处理能力。
2022年早些时候，SK海力士发布了其具有计算能力的新一代PIM内存芯片，并开发出了GDDR6-AiM(内存加速器)样品。SK海力士预计GDDR6-AiM在机器学习、高性能计算、大数据计算和存储等领域得到广泛应用。
针对各种需要低功耗和简单设计的智能物联网应用，华邦电子开发了密度从256Mb到512Mb的HyperRAM系列。华邦电子预计，HyperRAM芯片最早将在今年下半年(7 ~ 12月)推出的可穿戴设备上亮相。 
