印度据称正与中国台湾地区就芯片制造相关协议进行谈判，彭博社评论指出，水、电、人才等短缺是印度面临的最大问题，与制造相比，封测或是印度更适合涉足的缓解。
根据此前报道，双方的合作可能将吸引到一家价值约75亿美元的晶圆厂，而印度的地方政府或愿意为建造晶圆厂支付一半的费用。
部分人认为，台积电应是印度最想追求的合作对象，但考虑到其在各地扩产增产行动，或礼貌性回绝邀约，联电方面则由于支出预算较低、利润较薄、技术较老，可能会重视印度政府的优惠政策。
彭博社科技专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）指出，印度与中国大陆地区的竞争日趋激烈，在芯片行业，中国大陆已投入数百亿美元，印度在此时机进军该行业，一定不想复制中国大陆走过的道路，而是剑指成为下一个中国台湾。
要实现这一宏大目标绝非易事，尤其是对印度来说，这已经是其20年来的第三次尝试，此前数次失败，每次的代价在50亿美元左右。这一次，印度希望其经济能够从简单的劳动密集型组装升级到高科技制造业。
然而，最大的问题在于，印度芯片制造目前面临的挑战，与2000年初没有太大差别，高灿鸣认为，其中最关键的稳定可靠的电力供应方面，印度还无法满足要求，并且在供水、交通运输基础建设、人才等方面也有所欠缺。
在此背景下，产业链中被认为更加低端的封测，或是相较于制造，印度更加适配的领域。值得一提的是，全球封测龙头日月光正在寻找进一步多元化供应的方式，在中国大陆限电等不确定因素骤增的情况下，其考虑赴印度设厂的时机已经成熟。
高灿鸣认为，把建设晶圆厂的资金省下来吸引更适配的封测厂，对印度更好。 
