在当前全球芯片产能荒的情况下，世界主要国家和地区都在积极发展晶圆厂，欧盟也希望在先进封装制程上分一杯羹。不过，据消息，对欧盟积极发展半导体先进制程的雄心壮志，欧盟内部相关晶圆厂商似乎并不感兴趣，厂商认为欧盟发展先进制程没有市场。
为发展半导体先进制程，欧盟17个国家2020年提出计划，将投资1450亿欧元（约11134亿人民币）进行半导体先进制程开发。计划中，此项投资的目标有两个，其一是2030年芯片产量翻倍，市场占有率从目前的10％提高到20％；其二是到2030年能够生产出5nm到2nm制程的芯片。
目前，欧盟不仅拥有全球知名的比利时微电子研究中心（IMEC）和ASML等设备大厂，还有意法半导体、英飞凌、恩智浦等半导体大厂，晶圆代工厂格罗方德和英特尔也分别在德国德勒斯登和爱尔兰设有晶圆厂。这是欧盟发展先进制程的底气。
不过，对于欧盟的远大计划，目前却没有欧盟当地的芯片企业愿意出面支持。意法半导体、英飞凌两家都表示不打算参与。英飞凌解释称，欧盟发展2nm到5nm先进制程的立足点是什么？市场上谁会考虑在欧盟设立晶圆厂来生产先进制程芯片。
要兴建先进制程晶圆厂，需要先把实验室技术进一步商业化，解决2nm到5nm制程技术。还需要解决客户来源问题。这两个问题实际上就是目前积极发展先进半导体制程的各国所面临的核心问题。
欧盟发展先进半导体制程的计划不被看好的原因，就在于欧盟的芯片企业所擅长及需要的芯片几乎都不需要2nm到5nm这样的先进制程。欧盟的芯片企业核心业务主要为车用芯片、电源管理芯片等，这些芯片大多依然采用90nm、65nm、55nm、40nm、28nm等制程。因此，对于欧盟的相关计划，这些厂商兴致缺缺。 
