C114讯 5月16日消息（水易）近日，博通宣布在光电合封CPO领域的重大进展，推出第三代200G/lane的CPO方案，并表示第二代100G/lane产品和生态系统已经成熟，重点强调了OSAT工艺、散热设计、操作流程、光纤布线和整体良率的关键改进。
与此同时，包括康宁、台达电子、富士康互连科技等越来越多公开合作伙伴的发声，凸显了博通CPO平台的成熟性，能够为大规模人工智能集群的部署提供scale-up和scale-out扩展支持。
博通在CPO领域的领导地位始于2021年推出的第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组，推动了整个CPO供应链的早期技术探索。基于此，第二代TH5-Bailly芯片组专注于自动化测试和可扩展的制造流程，成为业界首个量产型CPO解决方案。
随着第三代200G/lane CPO产品的发布，以及第四代400G/lane产品的研发承诺，使得博通能够持续引领行业，提供最低功耗、最高带宽密度的光互连技术。
博通在CPO领域的领导力不仅源于其尖端交换机专用芯片（ASIC）和光引擎技术，更得益于由无源光学元件、互连及系统解决方案合作伙伴构成的完整生态。通过100G/lane CPO产品，博通已验证其技术可扩展性，满足人工智能推理需求，并为下一代AI驱动的应用提供支持。
“博通多年来一直在优化CPO平台解决方案，第二代100G/lane产品的成熟和生态系统的准备情况证明了这一点。”博通副总裁兼光学系统部总经理Near Margalit博士表示，凭借第三代 200G/laneCPO 解决方案，博通再次为下一代AI互连树立了标杆。
博通的200G/laneCPO方案专为下一代scale-up和scale-out网络而设计，旨在实现与铜互连相当的可靠性和能效。这一能力对于实现超过512个节点的scale-up集群至关重要，同时还可以应对下一代基础模型参数增长带来的带宽、功耗和延迟挑战。
与此同时，第3代方案旨在解决scale-up互连问题，其中链路抖动和运行中断等问题可能会严重影响行业实现最低单token成本的能力。此外，第3代和第4代路线图包括与生态系统合作伙伴的密切合作。另外，博通仍然致力于开放标准和系统级优化，这对于CPO技术的可持续发展至关重要。 
