C114讯 10月13日消息（岳明）在数据中心市场上，英特尔真的是太需要一场胜利了。

虽然增速放缓，但以CPU为代表的通用算力依然是AI时代不可或缺的组成部分。在通用计算的产业生态中，X86是当之无愧的主流架构，从芯片到封装、平台、系统、软件都有最完善的生态系统。

而作为X86架构的缔造者和行业领导者，英特尔数据中心未来的战略，就是继续依托X86生态规模优势和上下游的行业伙伴一起共同发展生态系统，同时帮助合作伙伴在整个价值链上创造价值实现共赢。

在这个过程中，最有力的抓手莫过于产品，尤其是最新推出的，代号为Clearwater Forest的全新一代至强6+能效核处理器。作为英特尔首款基于Intel 18A制程工艺打造的服务器处理器，英特尔至强6+依托于英特尔最先进、最成熟的制程和封装技术，在性能、功耗、成本等关键参数上实现了全面跃升！“至强6+不是简单的一个硬件设备更新，而是非常有变革性的产品。”英特尔技术专家指出。

性能、能效同步提升

英特尔技术专家指出，相比上一代的Sierra Forest，至强6+可以带来2倍左右性能的提升，同时至强6+也引入了最先进、最领先、最新的可信计算和安全技术，来达到行业领先的质量标准和安全标准。

首先，在性能指标上，英特尔通过跨时代的架构创新能够将多达288个能效核集中在单个CPU内部，同时将内存速度推到高达8000MT/s DDR5。同时在末级缓存上也进行了大幅提升，支持最高576MB的末级缓存。

利用至强6+强劲的内核密度和内存带宽，用户可以构建业界领先的机架密度，同时当性能能耗增加之后，英特尔也引入了新的应用能耗监测系统（Intel AET），它可以实现更精细的能耗监测和控制。

在可信和安全方面，至强6+除了支持至强6系列的主流可信计算技术之外，特别进入了针对加密算法的新的加速指令，包括SHA-512、SM3和SM4的加速。

在架构设计方面，至强6+支持12个计算单元，12个模块通过3D混合键合技术，焊接在三个有源硅基板上。值得注意的是，有源硅基板并不是传统的简单工艺，而是也采用了Intel 3工艺来支持更高的互联以及三级缓存，整个设计是在一个非常小的尺寸里面堆叠了29个芯片，实现了相当高的算力和密度。

英特尔技术专家指出，如果把整个功耗和性能的影响算在一起，在整体负载占比不同的情况下，至强6+处理器可以带来1.9倍以上的性能提升，同时在整体负载范围之内带来高达23%的能效提升，达到8:1服务器整合的效果。

Intel 18A制程工艺+3D封装技术

两倍性能提升，23%的能效提升，以及8:1的服务器整合效果，这一系列数据的背后，凸显了英特尔Intel 18A制程工艺以及3D封装技术的成熟度和稳定性。

从制程工艺角度来看，Intel 18A是业界首次将背面金属层（PowerVia）以及全环绕栅级技术（RibbonFET）结合在一起，可以达到降低栅极电容，提高核心逻辑密度以及能效的效果。经过内部测算和实际设计数据，使用Intel 18A制程可以得到更高的单元密度，可以产生超过90%的单元利用率，在相同功耗下性能提高4%。

与传统仅在晶体管正面布设金属层，同时承担信号传输和供电不同，PowerVia在晶体管背面增加了专用于电源互联的金属层。通过将电源互联和信号互联错开，可以有效解决信号和电源之间相互抢占金属层资源的矛盾，降低了布线的拥塞，带来性能提升，同时可以更好的优化信号连接层的布局布线，从而达到更高的单元利用率的目的。

全环绕栅极技术，即RibbonFET，通过先进的工艺将沟道通过三维的堆叠方式排布，不是像传统的二维展开，因此可以达到芯片进一步微型化的目的，从而对高密度处理器的设计带来很大的帮助。使用了RibbonFET之后，可以有效提高每瓦性能，同时可以降低芯片的工作电压（Vmin）以及静电特性。

从先进封装技术来看，英特尔至强6+引入了Foveros Direct 3D技术，可以支持9微米量级的凸点间距，进行铜对铜的键合。同时Foveros Direct 3D互联的中间部分是有源硅基板，除了能够完成die和die之间的互联之外，还可以引入一些先进的逻辑和存储单元，从而实现更高的跨die间的互联以及更大的三级缓存，实现高密度、低电阻的晶片间互联，可以达到0.05pJ/bit的卓越的功耗/比特性能，将能效比达到前所未有的新高度。

英特尔技术专家指出，如果将至强6+和第二代至强处理器进行横向对比，今天仅用20台机架180台至强6+服务器就可以替代70个机架1400台第二代英特尔至强服务器，实现相同的算力，实现8:1的服务器整合比例；同时由于服务器和机架功率降低，用户可以降低整机功耗750KW，降低71%的数据中心占用空间，同时提升3.5倍的性能/功耗比，每台机架上也可以增加2.3倍的虚拟机部署数量。“至强6+处理器系列不光是简单的性能升级，而是一个全新的跨时代的产品，它将为英特尔未来的服务器产品系列树立新的标杆。”