北京时间8月18日上午消息，据国外媒体报道，下一代高速无线技术LTE应该是芯片企业的一大“金矿”，但市场对手相互角力过程中，中小企业面对高通(Qualcomm)等行业龙头，可能面临重大挑战。

LTE是长期演进技术(Long Term Evolution)的英文首字母缩写，通常又称“4G”技术，为当今移动网络技术的新标准。由于芯片业三甲之一德州仪器(Texas Instruments)退出LTE市场，转而主攻移动基带，中小企业应有充分竞争机会。

眼下很多大型运营商开始把LTE看作3G网络进一步发展的自然结果。他们计划倾注大量资金，打造更高速度的网络，以适应移动互联网时代爆炸式增长的数据流。

随着手机制造商们着手LTE手机生产事宜，芯片企业对订单已经求之若渴；市场在冉冉升起，竞争之门高度开放，目前除了高通之外，还没有明显的领军人物。

调研公司iSuppli分析师Francis Sideco称：“对于此前错失3G良机的业内企业而言，LTE提供了入门级的平台。但目前说到最後有多成功还为时尚早。”

一些分析人士预计台湾联发科很有可能脱颖而出排于高通之后，因该公司在2G和3G手机芯片市场已占有相当大份额。

日本瑞萨电子同意购下诺基亚无线调制解调器业务后，目前在竞争中也正处有利地位。

美国企业Verizon Wireless将成为全球铺设LTE服务的首批运营商之一，而高通在LTE领域的优势也便自然天成。Verizon的LTE设备也需要支持其基于3G无线技术的现有网络，而该技术正为高通所开发。

LTE芯片市场的乐观前景吸引了其他企业的参与，如大型手机制造商三星电子与LG电子等等。

但据分析师观点，最终这些企业顶多是为自产手机提供芯片，而且可能还会需要高通所产芯片。分析师预计，诺基亚、摩托罗拉等应不会向三星或LG购买芯片。

部分芯片商则押注旧有联盟。如日本瑞萨电子耗资两亿美元，收购诺基亚芯片业务，因该公司视诺基亚为关键客户。